等离子压力压实(P2C)系统是一种先进的固结工具，将粉末状材料置于模具中，在真空或惰性气氛下施加脉冲电流（或等离子加热）和机械压力，从而实现快速致密化、精细化微观结构和优异的材料性能。该系统广泛应用于汽车高强度合金、航空航天部件、硬质合金和功能陶瓷等领域，可提高材料的强度、导热性和耐磨性，同时缩短生产周期。
据QYResearch调研团队最新报告"全球等离子压力压实(P2C)系统市场报告2025-2031"显示，预计2031年全球等离子压力压实(P2C)系统市场规模将达到8.4亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为7.0%。
图.等离子压力压实(P2C)系统，全球市场总体规模
来源：QYResearch研究中心
图.全球等离子压力压实(P2C)系统市场前10强生产商排名及市场占有率（基于2023年调研数据；目前最新数据以本公司最新调研数据为准）
来源：QYResearch研究中心。行业处于不断变动之中，最新数据请联系QYResearch咨询。
根据QYResearch头部企业研究中心调研，全球范围内等离子压力压实(P2C)系统生产商主要包括Fuji Electronic、Suga Co., Ltd.、Sinter Land、Elenix、GeniCore等。2024年，全球前五大厂商占有大约66.0%的市场份额。原文转载：https://fashion.shaoqun.com/a/2503008.html
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